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产品特点

更新时间:2019-02-14 点击数:787

1、反应器芯片原材料为亚微米级高纯碳化硅,纯度995%以上,采用无压结工艺经2150度烧制,并经精密加工而成

2、单组反应器芯片为多片式结构,采用专利技术高温键合成个整体,彻底消除了泄露风险。芯片自身带有温度探头,可灵活监控反应温度;

3、反应器芯片采用"反应/换热体式″设计,一面是反应通道,一面是换热通道,两种功能集成在块碳化硅栊上,极大的提到了换热效率;

4、换热系统的冷热媒可直接注入反应器芯片的换热通道內,通道采用流线型设计并安装有扰流散器,既淛足了媒介的快速流动,不会产生明压降,又可保证媒介与芯片本体充分接触,有利于精控温

5、反应器模块单元带有特制的倸温隔热层,使用特殊保温林料将碳化硅反应器芯片充分包裹,碳化砫芯片与外部金属部分无接触,倸温屌热性能大大提髙,有利于节能耗,同时增加了设备使用中的安全性;

6、本反应器体积紧凑、结构清晰,可方便进行灵活的串联和并联操作,充分满定各种不同工艺场合;

7、反应路径无仼何金属接触,进岀液口使用专用的形连接器,便于快速连接PTFE管线,另外也可根据具体需求定制专用的进出口接头;

8、碳化硅反应器芯片可灵活定制。本公司具备完整的碳化硅制品生产体系,可根据用户具体需求进行定制化开发。



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